（撕膜機）ADW-08 PLUS全自動晶圓撕膜，手動貼膜

時間：2020-08-20

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
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【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛，可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業； ·發熱模組溫度由原來500度提升到650度； ·全屏對位影像系統
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晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規格：規格 GNX
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晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）上海衡鵬晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）規格參數：晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-
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Smt爐溫測試儀RCX-GL新增測振動模組RCX-SV Smt爐溫測試儀RCX-GL特點： ·RCX-GL在**記憶體（6CH溫度測定）上可以自由搭配必要的測試模組 ·Malcom針對回流爐工藝管理上新開發了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內攝像RCX-C 、風速測定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣濃度、風速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設定功能