【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線

時間：2020-08-05

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機
自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機規格參數：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓；厚度：150 ~750 微米；膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：210~300 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；切割系統：手動軌跡式圓切刀和直切刀；晶圓定位：通用標線／彈簧定位銷；控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏；
岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO
岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO 岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規格：規格 GNX200B
碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC）
碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC）氮化鎵晶圓（GaN）/砷化鎵晶圓（GaAs）等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機碳化硅晶圓研磨機GNX200BH特點： GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。碳化硅晶圓研磨機GNX200BH規格：項目參數主軸雙研
錫膏分析儀-手持式粘度計PM-2A
錫膏分析儀-手持式粘度計PM-2A 手持式粘度計PM-2A錫膏分析儀特點： ·輕便簡單 ·可以很好再現流體性，而且可以連續測量(滑動速度，滑動時間一定） ·數字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調整 ·可以測定溫度手持式錫膏粘度計PM-2A分析儀規格：項目規格品名 PM-2A 測定范圍 5.0～500Pa·s 標準回轉數N 10RPM±5％滑動速度D (標準回轉) 0.6×N s