激光切割機(jī)使用注意事項(xiàng)

時(shí)間：2020-07-22作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：398

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• 詞條

  詞條說明

• 陶瓷加工領(lǐng)域

  ? ? 陶瓷是高性能的材料。陶瓷具有絕緣性和耐高溫屬性，可以制作成氮化鋁、氧化鋁、氮化硅和氧化鋯等流行材料，應(yīng)用廣泛。陶瓷是現(xiàn)代移動電話天線和高性能發(fā)光二極管封裝的重要組成部分。? ? ?打孔和切割薄陶瓷是激光的一個(gè)特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)非常小的高質(zhì)量輪廓。打出的孔呈圓柱形，內(nèi)壁光滑，碎片小。Fi?Micro?F4000?&n

• PCB微加工領(lǐng)域

  ? ? ? 已經(jīng)封裝的電路板無應(yīng)力分板，是電路板封裝后清潔、無粉塵切割分板的理想選擇，它適用于柔性電路板、薄硬電路板、以及軟硬結(jié)合板。可以使用這種清潔切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射頻材料。? ? ?激光可以在相鄰單元的微小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)任意外形的切割加工。這種非接觸式的工藝有效防止了機(jī)械切割

• SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機(jī)理

  SiP系統(tǒng)封裝芯片失效分析與失效機(jī)理：由于分析手段與分析設(shè)備的限制，系統(tǒng)級封裝（SiP）組件的芯片在失效分析的過程中帶有一定的盲目性。結(jié)合故障樹分析方法，以PMOS芯片失效為例，討論了SiP組件常見的管芯失效機(jī)理：電應(yīng)力失效、熱應(yīng)力失效、機(jī)械損傷和環(huán)境應(yīng)力失效以及相應(yīng)的失效現(xiàn)象；最后從設(shè)計(jì)和工藝角度提出了降低各種失效機(jī)理發(fā)生的改進(jìn)措施。每個(gè)失效部件都應(yīng)被視為進(jìn)行可靠性改進(jìn)的機(jī)會。正因?yàn)槿绱耍Х?/p>

• 玻璃微加工系統(tǒng)

  設(shè)備特點(diǎn)■ 采用大理石精密平臺，穩(wěn)定承載、耐腐蝕。■ 使用直線電機(jī)搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動加工平臺，易維護(hù)、精度高。■ 進(jìn)口高功率皮秒激光器，加工熱影響區(qū)域小，特別適合于精細(xì)切割。■ 采用進(jìn)口光學(xué)元件，質(zhì)量可靠、功率損耗低。■ 采用進(jìn)口真空發(fā)生元件，保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性。■ 內(nèi)置電源穩(wěn)壓器，安全保護(hù)設(shè)備電器，穩(wěn)定可靠。■ 配置自動聚焦對位CCD及視覺鏡頭，能精準(zhǔn)識別各類Mark點(diǎn)。■ 自主研發(fā)的切割