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詞條說明
SMT是目前電子組裝行業里較流行的一種工藝技術。作為當前新一代電子裝配技術已經滲透到各個行業,吸引越來越多商家引入SMT工藝。SMT產品具有體積小、結構緊湊、抗沖擊、耐振動、生產效率高、高頻特性好等優點。SMT在電路板裝配工藝的地位已占據了良好。典型的表面貼裝工藝可分作三個SMT生產流程:絲印焊錫膏(絲印機) --> 貼裝元器件(SMT貼片機) --> 回流焊接(熔焊系統)SMT生產流
高速貼片機辦法分類雅馬哈貼片機 依據SMT的工藝制程分歧,把SMT分為點膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。它們的重要區別為:雅馬哈貼片機 前的工藝分歧,前者應用貼片膠,后者應用焊錫膏。雅馬哈貼片機 后的工藝分歧,前者過回流爐后只起牢固感化、還須再過波峰焊,后者過回流爐后起焊接感化。依據SMT的工藝進程則可把其分為如下幾種范例。 第一類雅馬哈貼片機 只采納外面貼裝元件的裝置 IA 只要高速貼片機
在高速貼片機裝配的回流焊接中,錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接,雅馬哈貼片機有許多變量。如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝進程。雅馬哈貼片機在印刷錫膏的進程傍邊,雅馬哈貼片機基板放在工作臺上,機械地或真空夾緊定位,用定位銷或視覺來對準,用模板(stencil)結束錫膏印刷。三星貼片機在印刷進程傍邊,錫膏是自動分配的,印刷刮板向下壓在模板上,三星貼片機使模板底面接觸到電路板**面。
高速貼片機錯誤元器件由高速運動的貼片頭,從包裝編帶中取出, 貼裝到印制板上的過程中,會產生未取到、吸取后失落等幾種吸取不良的故障, 這些故障會造成大量元件損耗,根據我們的經驗,元件吸取不良通常是由以下幾種原因造成:(1) 雅馬哈貼片機真空負壓不足,當吸嘴取元件時,吸嘴處產生一定的負壓,把元件吸附在吸嘴上, 雅馬哈貼片機其判定吸嘴拾取元件是否異常一般采用負壓檢測方式,當負壓傳感器檢測值在一定范圍內時
公司名: 深圳市都祥電子科技有限公司
聯系人: 朱經理
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