3D X-ray檢測設(shè)備的選擇與應(yīng)用

時間：2025-11-19作者：深圳市英賽特自動化設(shè)備有限公司瀏覽：17

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• 3D X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域及工作原理

  X-Ray檢測設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子制造、半導(dǎo)體、鋰電池、模組封裝、SMT、汽車、醫(yī)療器械等行業(yè)，是目前無損檢測中不可或缺的重要檢測手段。這種設(shè)備集成了自動上下料系統(tǒng)、軌道傳輸、自動對位、圖像識別與缺陷判定算法，廣泛應(yīng)用于SMT產(chǎn)線和電池產(chǎn)線的在線檢測環(huán)節(jié)。X-Ray設(shè)備的常見**配置X射線源：是設(shè)備成像的心臟。功率越高、焦點(diǎn)越小，成像越清晰，但價格和輻射防護(hù)要求也較高。探測器：決定成像的分辨率和圖

• PCBA電子制造業(yè)為什么要使用3D X-RAY?

  PCBA電子制造業(yè)使用3D X-RAY技術(shù)主要因其能解決高密度組裝中的檢測難題，具體原因如下：1. 檢測不可見焊點(diǎn)BGA、CSP等封裝元件的焊點(diǎn)位于器件底部，傳統(tǒng)光學(xué)檢測無法直接觀察。3D X-RAY通過分層成像技術(shù)，可對焊點(diǎn)進(jìn)行**部、中部、底部的多角度檢測，識別虛焊、氣孔等隱蔽缺陷?。2. 提升檢測精度· ?分層成像?：通過CT掃描和旋轉(zhuǎn)接收面，消除雙面板焊點(diǎn)重疊問題，實(shí)現(xiàn)單層獨(dú)立成像?2。·

• 在電子制造行業(yè)中，3D X-Ray檢測在SMT生產(chǎn)線的關(guān)鍵作用

  在電子制造行業(yè)中，3D X-Ray檢測技術(shù)已成為SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線中不可或缺的質(zhì)量控制工具，其**作用主要體現(xiàn)在以下幾個方面：1. 高精度焊點(diǎn)缺陷檢測3D X-Ray通過多角度成像和斷層掃描技術(shù)，可精準(zhǔn)識別BGA、CSP等底部封裝焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷，如空洞、虛焊、橋接，BGA空洞、PTH爬錫高度等例如，對BGA焊點(diǎn)的檢測可發(fā)現(xiàn)錫球與焊盤間的融合狀態(tài)，空洞面積**過5%即被判定為不良，相比傳統(tǒng)2

• Vitrox 3D AOI的檢測性能和優(yōu)勢

  Vitrox AOI（以V510i XL為代表）在檢測性能和優(yōu)勢方面表現(xiàn)**，尤其在3D光學(xué)檢測領(lǐng)域具備行業(yè)競爭力?。以下是其**性能與優(yōu)勢的詳細(xì)分析：檢測性能?高精度檢測?可檢測較小0.3mm的零件，支持0201芯片、0.3 pitch IC等微小元件的缺陷識別?。采用3D成像技術(shù)，能精準(zhǔn)識別元件共面性、翹腳高度等隱蔽缺陷，檢測精度達(dá)微米級?。?高故障覆蓋率?可檢測缺件、移位、較反、焊錫短路等2