選擇性波峰焊的工作原理：焊接的技術(shù)邏輯

時(shí)間：2025-10-23作者：上海鑒龍電子工程有限公司瀏覽：19

上海鑒龍電子工程有限公司專注于芯片引腳成型系統(tǒng),芯片引腳整形機(jī),半鋼電纜折彎系統(tǒng)等

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  隨著電子設(shè)備的微型化趨勢(shì)不斷推進(jìn)，全自動(dòng)引線鍵合機(jī)在半導(dǎo)體封裝過程中的作用日益凸顯。上海鑒龍電子工程有限公司，作為電子制造設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)成員，致力于提供高精度的全自動(dòng)引線鍵合機(jī)，以提升封裝效率和確保產(chǎn)品質(zhì)量。全自動(dòng)引線鍵合機(jī)是精密機(jī)械操作、自動(dòng)化控制系統(tǒng)、圖像識(shí)別技術(shù)和超聲波熱壓焊接技術(shù)等多種**技術(shù)的結(jié)晶。這些技術(shù)的結(jié)合使得設(shè)備能夠精確地完成從微米級(jí)到較大尺寸范圍的引線鍵合任務(wù)，滿足多樣化的封裝

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  手工焊接作業(yè)中，連錫是較為常見的焊接缺陷，多表現(xiàn)為相鄰焊盤或引腳間被多余焊錫連通，若不及時(shí)處理易引發(fā)電路短路、信號(hào)干擾等問題，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的可靠性。處理連錫需遵循 “精準(zhǔn)除錫、保護(hù)基板” 的**原則，結(jié)合焊點(diǎn)位置、元件密度等實(shí)際情況選擇適配方法，上海鑒龍基于電子制造工藝實(shí)踐，總結(jié)了一套安全高效的連錫處理流程及操作規(guī)范。加熱重熔除錫是處理連錫的基礎(chǔ)方法，**在于通過可控加熱使多余焊錫重新熔化后分