焊接式晶閘管芯片特點(diǎn)

時(shí)間：2023-06-17作者：浙江正邦電子股份有限公司瀏覽：292

浙江正邦電子股份有限公司專注于壓接式二極管芯片,晶閘管芯片,快速晶閘管芯片,整流管芯片,方形晶閘管芯片等

• 詞條

  詞條說明

• 芯片、半導(dǎo)體、集成電路的區(qū)別

  一、什么是芯片芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內(nèi)含集成電路，它是計(jì)算機(jī)或者其他電子

• 焊接BGA封裝芯片

  手機(jī)內(nèi)部多層電路板以及BGA封裝芯片這種封裝給電路板的維修帶來了巨大的挑戰(zhàn)。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經(jīng)拆卸，它底部的錫球均會遭到破壞。在重新焊接的時(shí)候，需要通過特殊的工具重新種植錫球。為了保證每個錫球能夠?qū)?zhǔn)芯片底部的焊盤，則需要借助于精密的鋼絲網(wǎng)的幫助。這些鋼絲網(wǎng)一般通過激光雕刻而成。植球鋼網(wǎng)與熱風(fēng)焊臺在B站看到一個手工焊接BGA封裝芯片的視頻。

• 晶閘管是什么？晶閘管有什么特性？

  晶閘管的外形有平面型，螺栓型，還有小型塑封型等幾種。下圖是常見晶閘管外形；晶閘管有四層半導(dǎo)體組成。晶閘管有以下三點(diǎn)工作特點(diǎn)；1；晶閘管導(dǎo)通必須具備兩個條件：一是晶閘管陽極與陰極間必須接反向電壓，二是控制較與陰極之間也要接正向電壓。2；晶閘管一旦導(dǎo)通后，降低或去掉控制較電壓時(shí)，晶閘管仍然導(dǎo)通。3；導(dǎo)通后的晶閘管要關(guān)斷時(shí)，必須減小其陽極電流使其小于晶閘管的維持電流。晶閘管的主要參數(shù)有以下四點(diǎn)；1，額定

• 晶閘管損壞原因判別

  ...當(dāng)晶閘管損壞后需要檢查分析其原因時(shí)，可把管芯從冷卻套中取出，打開芯盒再取出芯片，觀察其損壞后的痕跡，以判斷是何原因。下面介紹幾種常見現(xiàn)象分析。1、電壓擊穿。晶閘管因不能承受電壓而損壞，其芯片中有一個光潔的小孔，有時(shí)需用擴(kuò)大鏡才能看見。其原因可能是管子本身耐壓下降或被電路斷開時(shí)產(chǎn)生的高電壓擊穿。2、電流損壞。電流損壞的痕跡特征是芯片被燒成一個凹坑，且粗糙，其位置在遠(yuǎn)離控制較上。3電流上升率損壞