芯片測試座的結構、用途和特性

時間：2023-04-11作者：深圳市鴻怡電子有限公司瀏覽：125

深圳市鴻怡電子有限公司專注于IC插座/連接器,EMMC測試燒錄座,TSOP48老化座,卡座,QFN燒錄老化座,SOP燒錄老化座端子板等

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  詞條說明

• 推薦一款新的應用于大電流的小間距微針模組

  目前市場上手機，平板電腦的應用如此廣泛，各類電池的需求量也是巨大。 而針對電池的測試，據(jù)了解，目前各大自動化設備廠商和電池生產(chǎn)廠家均還是是采用傳統(tǒng)的連接器公母座對扣的方式。這種做法雖然板子成本低，但是使用的次數(shù)只有幾十次。在測試中會有以下問題，首先測試效率低下，其次，使用壽命短，只有50次左右。再次，測試中會對電池的FPC connector有損傷，而且會有誤測現(xiàn)象，從而導致不良品通過測試。不僅生

• 芯片測試座的結構、用途和特性

  芯片測試座，又稱IC socket，芯片測試座是一種用于測試集成電路芯片的工具，它使用一種特殊的結構，將芯片的各個端口連接到外部的測試設備。 芯片測試座的主要作用是幫助設計人員在設計集成電路時，能夠快速、準確地測試其芯片的性能。 芯片測試座的定義可以從三個方面來看：結構、用途和特性。 首先，芯片測試座的結構指的是芯片測試座的組成結構，一般由底座、支架、端子座等部件組成。 其次，芯片測試座的用途是

• 鋰電池測試中，優(yōu)選彈片微針模組

  在針對鋰電池連接器的測試上，大電流彈片微針模組受到了越來越多客戶的關注以及**。原因無他，更高的耐電流能力，以及更小的測試阻抗，都是鴻怡電子的大電流彈片微針模組讓客戶信賴的閃光點。 為何探針無法制作成大電流微針模組？更主要的原因在于尺寸與電阻。小尺寸的探針電阻大，可過電流范圍小，而大尺寸的探針過流范圍變大，但由于尺寸變大了，無法適應小pitch值，故無法制作成微針模組。而由鴻怡電子研發(fā)的大電流BT