導熱硅膠的應用范圍

時間：2023-02-07

作者：深圳市奧德康實業有限公司

詞條
詞條說明
硅橡膠加熱器技術參數和應用領域
1.技術參數絕緣材料玻纖硅橡膠電熱膜厚度 1mm～2mm（常規1.5mm）較高使用溫度長期250°C以下較低耐溫 -60°C 較高功率密度 2.1W/cm2 功率密度選擇根據實際使用情況電壓 3V～220V 2.產品介紹硅橡膠加熱器的使用溫度范圍是低溫-60℃，高溫250℃之間。電壓可以根據用戶的要求定制，較高的功率密度為2.1W/cm2。加熱芯有高阻合金絲與金屬箔兩種，金屬箔制
導熱硅膠的應用
1、導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙，將空氣擠出接觸面，空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞；有了導熱硅膠片的補充，可以使接觸面較好的充分接觸，真正做到面對面的接觸。在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。2、導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等
導熱硅膠的用法
1、清潔表面：將被粘或被涂覆的物件表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。2、施膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽**刺破封口，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻，將被粘面合攏固定。3、固化：將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結皮的現象發生，所有操作都應該在表面結皮之前完成。固化過程是一個從表面向內部的固化，在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2～4mm的深度，如果部位位置較深，尤其是在不容易
怎么選擇導熱硅膠片
? ? ?導熱系數選擇較主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業一般不允許芯片結溫**85 度