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主流的PCB材質分類主要有以下幾種:使用FR-4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數是鐵基)以上為目前比較常見的材質類型,一般統稱為剛性PCB。**種普遍適合應用于高性能電子絕緣要求的產品,如FPC補強板,PCB鉆孔墊板,玻纖介子,電位器碳膜印刷玻璃纖維板,精密游星齒輪(晶片研磨),精密測試板材,電氣(電器)設備絕緣撐條隔板,絕
PCB抄板的技術實現過程簡單來說,就是先將要抄板的電路板進行掃描,記錄詳細的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成PCB板圖文件,然后再將PCB文件送制版廠制板,板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后經過電路板測試和調試即可。PCB抄板屬于反向工程的范疇,自整個概念誕生以來,它就一直處于廣泛的爭議之下,反向工程的方法
憑借 DP41-B,OMEGA? 為數字面板安裝儀表的精度、性能和質量設定了**標準。DP41-B 的額定精度高達讀數的 ±0.005%,每秒可提供多達 142 個讀數,進一步提高了標準。此外,DP41-B 用途廣泛,可以處理各種直流電壓和電流范圍、9 種熱電偶以及來自稱重傳感器和壓力傳感器等應變計傳感器的信號,還可以接受電位輸入。此外,它還提供用戶可編程的輸入信號 10 點線性化。其他標準功能包
一、詳解半導體八大制造材料:從0到1知根知底:詳解半導體材料半導體材料是一類具備半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍 內),一般情況下導電率隨溫度的升高而提高。半導體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點,是用于晶 圓制造和后道封裝的重要材料,被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領域的集成電 路或各類半導體器件中。半導體材料和設備是半導
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