PCB拼板的四個常見問題

時間：2022-03-20

作者：深圳市清寶科技有限公司

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AD6.0 如何將PCB 文件轉原理圖
PCB反推原理圖PCB反推原理圖，也稱為PCB返原理圖、PCB原理圖反推、PCB反繪原理圖或者逆向原理圖設計；它是指根據現有的PCB電路板實物或PCB文件反向推導出產品的原理圖，以方便對產品進行技術解析并協助后期產品樣機調試生產或改進升級，這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產品工作特性，還是被重新用作在正向設計中的PCB設計基礎和依據，PCB原理圖都
PCB線路板布線設計
在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說**的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定較高，技巧較細、工作量較大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平
芯片材料行業深度研究報告
一、詳解半導體八大制造材料：從0到1知根知底：詳解半導體材料半導體材料是一類具備半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內），一般情況下導電率隨溫度的升高而提高。半導體材料具有熱敏性、光敏性、摻雜性等特點，是用于晶圓制造和后道封裝的重要材料，被廣泛應用于汽車、照明、家用電器、消費電子、信息通訊等領域的集成電路或各類半導體器件中。半導體材料和設備是半導
電路板維修的常用技法
電路板維修的常用技法由于現代的大部分電路板是沒有官方原理圖的，并且帶程序的芯片應用越來越多，工程師必將面臨各方面的挑戰，通過大量的實踐證明，面對這些挑戰，依然有方法可遁，下面將我這些年來維修的心得與廣大電子愛好者們分享。1.外觀檢查法即通過望、問、聞、切的老一套辦法，觀察電路板是否有燒焦的地方，敷銅是否有斷裂的地方，聞電路板上是否有異味，是否有焊接不良的地方，接口、金手指是否有發霉發黑的現象等。詢