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下面就對手機PCB板的設計技巧加以總結: 1 盡可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,簡單地說, 就是讓高功率RF**電路遠離低功率RF接收電路。手機功能比較多、元器件很多,但是 PCB 空間較小,同時考慮到布線的設計過程限定較高,所有的這一些對設計技巧的要求就比較高。這時候可能需要設計四層到六層PCB了,讓它們交替工作,而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩
PCBA工藝流程 PCBA工藝流程十分復雜,基本要經歷近50道工序,從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中,電路板制程擁有20~30道工序,程序為復雜。 雙面板的基本制造工藝流程如下: 圖形電鍍工藝流程 覆箔板-->下料-->沖鉆基準孔-->數控鉆孔-->檢驗-->去毛刺-->化學鍍薄銅-->
應廠家要求,我們成功改造了我們的(B&H8000),我們的()貼標機,產量有了很大的提高。原來的情況是:產量低維修電路板,經常跑標,電控部分采用雙變頻同步控制,同步采用進口同步控制板,上標電機為主電機,貼標滾筒電機為從電機,機器老化,維修費用昂貴,我們建議對此進行改造。我們采用了觸摸屏+TRIO運動控制器+伺服電機+變頻器控制,**了不錯的效果,產量大大提高,維護成本低,給廠商帶來了很大的
PCBA英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,或經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法,而在歐美的標準寫法是PCB'A,加了“'”,這被稱之為官方習慣用語印刷電路板,又稱印制電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board),是重要的電子部件,是電子元件的支撐體,是
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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