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時間：2022-03-02

作者：蘇州弗為科技有限公司

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詞條說明
SiP系統封裝芯片失效分析與失效機理
SiP系統封裝芯片失效分析與失效機理：由于分析手段與分析設備的限制，系統級封裝（SiP）組件的芯片在失效分析的過程中帶有一定的盲目性。結合故障樹分析方法，以PMOS芯片失效為例，討論了SiP組件常見的管芯失效機理：電應力失效、熱應力失效、機械損傷和環境應力失效以及相應的失效現象；最后從設計和工藝角度提出了降低各種失效機理發生的改進措施。每個失效部件都應被視為進行可靠性改進的機會。正因為如此，失效分
PCB微加工領域
? ? ? 已經封裝的電路板無應力分板，是電路板封裝后清潔、無粉塵切割分板的理想選擇，它適用于柔性電路板、薄硬電路板、以及軟硬結合板?？梢允褂眠@種清潔切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射頻材料。? ? ?激光可以在相鄰單元的微小空間內實現任意外形的切割加工。這種非接觸式的工藝有效防止了機械切割
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精良品質 * 卓越服務十多年智能裝備制造經驗，專注激光、等離子微納加工的應用；把復雜留給自己、把簡單留給用戶的工匠理念來做產品。深耕發展，引領未來，堅持以客戶為中心，以價值創造者為本，持續創新，推動產業進步，創造無限可能。
藍寶石加工領域
? ? 藍寶石是具有令人著迷特性的材料，耐腐蝕、超堅硬，在可見光下很透明。幾十年來它一直被用于奢侈手表表面以及化工行業。? ? ?發光二極管（LED）的制造中，藍寶石用作發光層頂部的基體。這樣能低成本、大批量地生產出高效的發光二極管。對LED持續增長的需求促進了低成本藍寶石供應的增長。低成本藍寶石使新應用切實可行，且非常經濟。例如，用于智能手機中高