WX-100白光干涉測頭便捷安裝，讓微納測量觸手可及

時間：2022-04-08

作者：深圳市中圖儀器股份有限公司

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方案上新|軸承行業測量解決方案免費下載
軸承是工業基礎件，也是**零部件，在汽車、機床、機器人、家用電器、電機、鐵路、航空航天、船舶、工程機械、農用機械、礦山機械等各行業均有廣泛應用。它的主要功能是支撐轉軸旋轉，降低轉動過程中的摩擦系數，并保證軸回轉精度，軸承的性能狀態直接影響機械設備的性能和運行壽命。中圖儀器軸承行業測量解決方案覆蓋軸承滾動體、內外圈套、保持架以及軸承關聯部件（滾珠絲杠、直線導軌、螺紋、連接軸、輪轂軸、曲軸、萬向節等
WX-100白光干涉測頭便捷安裝，讓微納測量觸手可及
您是否為白光干涉儀高達亞納米的分辨能力而驚嘆，卻因為國外設備提出的苛刻安裝要求而卻步？那就讓我們走進中圖儀器，走近WX-100，了解它簡易的安裝要求和便捷的安裝服務，是如何讓這一始終被國外廠商籠罩著神秘面紗的檢測手段，變得觸手可及，神奇而不神秘。?在模具行業，由于表面質量要求非常高，常常需要采用光學檢測手段來對粗糙度、微觀輪廓等表面質量相關參數進行檢測，但由于模具行業的工件，特別是在汽配
為什么激光共聚焦顯微鏡成像質量較好？
激光共聚焦顯微鏡原理是由LED光源發出的光束經過一個多孔盤和物鏡后，聚焦到樣品表面。之后光束經樣品表面反射回測量系統。再次通過MPD上的針孔時，反射光將只保留聚焦的光點。最后，光束經分光片反射后在相機上成像。為什么激光共聚焦顯微鏡成像質量較好？1、激光共聚焦顯微鏡采用了激光掃描技術。與傳統顯微鏡的廣譜光源相比，激光掃描技術能夠精確定位和聚焦在樣品的特定區域，從而提高成像的分辨率和準確性。同時，激光
飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率
目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業，相較于傳統的TSOP封裝，具有較小體積、較好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到較終的焊接效果：若孔徑過小形成凹點，會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題；若孔徑過大