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善仁新材開發的系列導電銀膠主要用以以下領域:(1)環氧導電銀膠AS6000系列和丙烯酸導電膠AS5000系列用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補,鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接(2)導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替
深圳5G天線耐磨銀漿|灌孔銀漿|線路銀漿?5G天線低溫銀漿1 5G天線特點:手機TPP天線銀漿技術:在成型的手機中框機殼/支架上,利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢:1?天線線寬精度:min 0.2mm;2天線平均厚度7-12μm,適用于機殼一級外觀面,后噴涂處理易覆蓋天線痕跡;3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線;4基材選擇多樣化,適用于PC, P
銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃(Ag-glass)粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結劑,作為金硅(AuSi)的替代品已經在半導體領域使用多年,具有很好的穩定性。典型的燒結溫度為400-450度,建議最高連續工作溫度在300度。燒結銀的引領者-善仁新材推出銀玻璃(Ag-glass)芯片粘結劑,繼續助力中國寬禁帶半導體的大力發展,銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點:1 由于銀玻璃(Ag-gl
導電銀墨水(Conductive silver ink)一般屬于水基或醇基墨水,其組分是納米銀微粒、溶劑(水或醇類)、表面活性劑、分散穩定劑和其他助劑。制備噴墨導電墨水,首先需要得到納米銀乳液。一般是在低濃度下制備出小粒徑的銀微粒,干燥后重新分散,得到高濃度的銀微粒懸浮液。納米銀是導電墨水的主要成分,其濃度的高低是一個非常關鍵的問題,因為它關系到能否實現良好的導電能力以及能否順利打印。如果含銀墨水
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
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