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時間：2020-08-09

作者：蘇州弗為科技有限公司

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詞條
詞條說明
玻璃微加工系統
設備特點■ 采用大理石精密平臺，穩定承載、耐腐蝕?！?使用直線電機搭配光學尺全閉環驅動加工平臺，易維護、精度高。■ 進口高功率皮秒激光器，加工熱影響區域小，特別適合于精細切割?！?采用進口光學元件，質量可靠、功率損耗低?！?采用進口真空發生元件，保證產品吸附定位穩定性?！?內置電源穩壓器，安全保護設備電器，穩定可靠?！?配置自動聚焦對位CCD及視覺鏡頭，能精準識別各類Mark點?！?自主研發的切割
SiP系統封裝芯片失效分析與失效機理
SiP系統封裝芯片失效分析與失效機理：由于分析手段與分析設備的限制，系統級封裝（SiP）組件的芯片在失效分析的過程中帶有一定的盲目性。結合故障樹分析方法，以PMOS芯片失效為例，討論了SiP組件常見的管芯失效機理：電應力失效、熱應力失效、機械損傷和環境應力失效以及相應的失效現象；最后從設計和工藝角度提出了降低各種失效機理發生的改進措施。每個失效部件都應被視為進行可靠性改進的機會。正因為如此，失效分
失效分析芯片開封方法
芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB
PCB微加工領域
? ? ? 已經封裝的電路板無應力分板，是電路板封裝后清潔、無粉塵切割分板的理想選擇，它適用于柔性電路板、薄硬電路板、以及軟硬結合板?？梢允褂眠@種清潔切割方案的材料有PI、FR4、FR5和CEM，也可以是聚酯材料，陶瓷材料或者其他射頻材料。? ? ?激光可以在相鄰單元的微小空間內實現任意外形的切割加工。這種非接觸式的工藝有效防止了機械切割