PCB打樣的翹曲的預(yù)防與處理方法

時(shí)間：2020-06-22作者：東莞市碩方電子科技有限公司瀏覽：242

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  詞條說明

• PCB電路板鍍銅你了解的有多少

  用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化，不用的話就較度*氧化，原因分析較易被氧化而失去光澤，銅柔軟*活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個(gè)重要工藝。 排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗(yàn)或看工件狀況控制鍍液

• PCB孔盤與阻焊設(shè)計(jì)要領(lǐng)

  孔盤設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤環(huán)寬。 （1）金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。 （2）隔熱環(huán)寬一般取10mil 。 （3）金屬

• 5G將徹底改變物聯(lián)網(wǎng),利用在線網(wǎng)絡(luò)解決物聯(lián)網(wǎng)安全問題

  在創(chuàng)建新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和相應(yīng)的軟件時(shí)，風(fēng)險(xiǎn)降低是較不重要的課題之一。制造商并不總是**考慮與供應(yīng)商合作并制定安全措施，因?yàn)闆]有激勵(lì)措施來實(shí)施這一措施。然而，大多數(shù)運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)準(zhǔn)備好提供基于網(wǎng)絡(luò)的安全解決方案，作為其客戶群的總**服務(wù)，這為他們提供了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和可能的收入增長(zhǎng)。 5G網(wǎng)絡(luò)提供各種各樣的新服務(wù)平臺(tái)，*在用戶場(chǎng)所安裝或升級(jí)即可交付給用戶。在同一網(wǎng)絡(luò)級(jí)別運(yùn)行的安全解決方案可以通過在互聯(lián)網(wǎng)流量中

• PCB打樣的翹曲的預(yù)防與處理方法

  翹曲度計(jì)算方法=翹曲高度/曲邊長(zhǎng)度 深圳PCB板翹曲的預(yù)防： 1。工程設(shè)計(jì)： 層間半固化片排列應(yīng)對(duì)應(yīng)；深圳PCB板多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品；外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨(dú)立網(wǎng)格； 2。下料前烘板 一般150度6--10小時(shí)，排除板內(nèi)水汽，進(jìn)一步使樹脂固化完全，消除板內(nèi)的應(yīng)力；開料前烘板，無論內(nèi)層還是雙面都需要！ 3。多層板疊層壓板前應(yīng)注意板固化片的經(jīng)緯方向： 經(jīng)緯向收縮比