詞條
詞條說明
金相組織檢測或顯微組織分析,是利用光學金相顯微鏡或電子顯微鏡等觀察、鑒別和分析金屬材料微觀組織的方法,為研究新材料、新工藝,探討組織與性能之間的關系,提供依據。這是冶金和機械制造工廠鑒定金屬材料的質量、判斷生產工藝是否完善的常規手段,通稱金相檢驗(見光學金相顯微術)。 顯微組織(microstructure)是將用適當方法(如侵蝕)處理后的金屬試樣的磨面或其復型或用適當方法制成的薄膜置于光學顯微
射線探傷機構-蘇州無損探傷單位 無損探傷檢測范圍: 1、焊縫表面缺陷檢查:檢查焊縫表面裂紋、未焊透及焊漏等焊接質量。 2、內腔檢查:檢查表面裂紋、起皮、拉線、劃痕、凹坑、凸起、斑點、腐蝕等缺陷。 3、狀態檢查:當某些產品(如蝸輪泵、發動機等)工作后,按技術要求規定的項目進行內窺檢測。 4、裝配檢查:當有要求和需要時,使用亞泰光電工業內窺鏡對裝配質量進行檢查;裝配或某一工序完成后,檢查各零部組件裝配
晶粒度檢測 晶粒度(grain size)—用于描述晶粒大小的參數,常用的表示方法:單位體積的晶粒數目(ZV);或單位面積內的晶粒數目(ZS)或晶粒的平均線長度(或直徑)表示。 晶粒度可用晶粒的平均面積或平均直徑表示。工業生產上采用晶粒度等級來表示晶粒大小。標準晶粒度共分8級,1-4級為粗晶粒,5-8級為細晶粒。 一般晶粒度越大,也就是越細越好。鈦合金金相分析項目簡介Jsgfjc8788192鈦合
多余物檢查。檢查產品內腔殘余內屑,外來物等多余物。 超聲波探傷儀檢測裂紋缺陷時,反射回波高度較大,波幅寬,會出現多峰,平移時反射波連續出現波幅有變動,轉時,波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性的缺陷,它除降低焊接接頭的強度外,還因裂紋的末端呈尖銷的缺口,焊件承載后,引起應力集中,成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。裂紋缺陷的產生與焊接時熔池冷卻速度、焊接工藝、工序有很大關系。
公司名: 廣分檢測技術(蘇州)有限公司
聯系人: 周志琴
電 話: 18662248593
手 機: 18662248593
微 信: 18662248593
地 址: 江蘇蘇州吳中區孫武路76號萬耀產業園303室
郵 編:
網 址: jsgfjc.b2b168.com
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