高志電子銷售SILPADTSP1600S貝格斯導熱絕緣片

時間：2019-08-22

作者：合肥高志電子科技有限公司

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改善元器件散熱不暢與做功過熱選擇貝格斯SILPAD400
改善元器件散熱不暢與做功過熱選擇貝格斯SILPAD400SIL PAD400（SIL PAD TSP900）簡介：SIL PAD400（SIL PAD TSP900）導熱絕緣片，也稱導熱矽膠布，導熱硅膠片，導熱貼等等。顏色為灰色，片狀材料，規格為：304.8mm×76.2m×0.23mm（12英寸×250英尺）。SIL PAD 400（SIL PAD TSP900）特點;SIL PAD400（SI
高志tpu熱熔膠粉白墨燙畫用撒粉燙畫熱熔膠粉
產品型號:HGZ-007F 產品名稱：TPU熱熔粉，tpu熱熔粉，tpu撒粉，燙畫熱熔粉，熱熔膠粉，燙畫熱熔膠粉,數碼打印熱熔粉，白墨燙畫工藝用熱熔粉，柯式燙畫工藝用熱熔膠粉產品簡介： HGZ-007F TPU熱熔粉產品為白色顆粒，是一種熔融溫度低，手感柔軟有彈性膠黏劑，耐水洗性能好，撒粉均勻，具有、高彈、高粘等特點。適合小型打印機的手工撒粉，粘性好，不粘膜。產品規格：粒徑: 80-17
漢高貝格斯SILPAD2000 AC導熱矽膠片TSP3500
漢高貝格斯SILPAD2000 AC導熱矽膠片TSP3500SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）主要性能參數：厚度：0.254mm?? 0.381mm? 0.508mm片材：12”×12”（304.8×304.8mm）卷材：無導熱系數：3.5W/m-k基材:玻璃纖維膠面：單面帶壓敏膠/不背膠顏色：白色持續使用溫度：-60℃~200℃SIL PAD
燙畫熱熔粉燙畫熱熔粉HGZ-002F 熱轉印燙畫材料
HGZ-002F 產品型號:HGZ-002F HGZ-002F熱熔粉顆粒均勻，粒徑在0-80目，屬于細粉。可以添加到熱熔膠中，用來增加燙畫的牢固度。產品規格：粒徑:0-80um 熔融范圍：100℃-110℃ 壓燙條件:130℃ ~165℃ 壓力：4-5KG 壓燙時間：10-20秒包裝規格：20KG/袋應用領域：應用于印花行業、服裝、鞋帽、內衣等上面的熱轉印燙畫等；存儲放置：在干燥陰