X射線車檢系統(tǒng)對(duì)公共安全的作用

時(shí)間：2019-07-01作者：無錫日聯(lián)科技股份有限公司瀏覽：525

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  詞條說明

• 檢測(cè)陶瓷暗裂的利器——射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)設(shè)備

  為什么建議陶瓷生產(chǎn)廠家要對(duì)陶瓷成品進(jìn)行陶瓷暗裂檢測(cè)呢？盡管陶瓷在生產(chǎn)過程出窯無明顯裂，磚坯出窯外形是完好無損的，但是一旦被敲擊或抖碰，磚坯便會(huì)裂開。因?yàn)槌霈F(xiàn)了陶瓷暗裂。為了追求更高的質(zhì)量，越來越多的陶瓷生產(chǎn)企業(yè)會(huì)在產(chǎn)品出廠之前進(jìn)行陶瓷裂紋檢測(cè)。??為什么陶瓷杯使用一段時(shí)間后會(huì)出現(xiàn)類似裂紋的花紋？陶瓷杯自然開裂兩半什么原因？這類的問題不勝枚舉。為何買來好好的杯子，在不經(jīng)意的一碰就

• 什么是微焦點(diǎn)X射線機(jī)

  X射線機(jī)的種類繁多，有在線式X射線機(jī)、離線式X射線機(jī)、工業(yè)無損**X射線機(jī)、電子制造行業(yè)**X射線機(jī)。那什么是微焦點(diǎn)X射線機(jī)?什么是焦點(diǎn)？物理學(xué)上常把光線或能量的會(huì)聚部位，稱為焦點(diǎn)。在微焦點(diǎn)X射線檢查期間，扇形X射線穿過待檢查的樣本，然后在圖像檢測(cè)器上形成放大的X射線圖像。圖像的質(zhì)量由三個(gè)主要點(diǎn)決定：放大率，分辨率和對(duì)比度，圖像分辨率（清晰度）主要由X射線源的焦點(diǎn)大小決定，圖像的幾何放大率由X射線

• X射線無損檢測(cè)技術(shù)助芯片發(fā)展一臂之力

  ?較近，由于持續(xù)發(fā)酵的“華為”事件，大家對(duì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)注達(dá)到**的高度。那么，什么是芯片？芯片的制造過程到底有多復(fù)雜呢？? ? ?芯片，半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，即集成電路（英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括

• 電路板虛焊的檢測(cè)方法

  目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封，經(jīng)常會(huì)有電路板虛焊的現(xiàn)象存在，因此檢測(cè)電路板虛焊就是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。電路板虛焊一直是電子行業(yè)的常見問題，由于電子產(chǎn)品的緊湊、復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測(cè)儀器無法檢測(cè)其內(nèi)部缺陷，所以電路板虛焊如何有效檢測(cè)這個(gè)問題的解決難度可想而知。為解決這一難題工廠的技術(shù)工人想出了各種各樣的方法：用人工檢測(cè)，用AOI電路板虛焊檢測(cè)，用