如何清洗點膠配件

時間：2019-06-12

作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司

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阿萊思斯總結LED封裝常見問題
阿萊思斯主要從事全自動點膠機、精密點膠機、高速點膠機、Mini點膠機和全自動Molding線的研發、生產和銷售等，為客戶提供整套液態封裝解決方案。應用在半導體封裝領域，在高科技的LED封裝、MEMS、電聲、PCBA等行業具有良好的技術優勢。有多年LED封裝行業經驗，阿萊思斯對LED封裝常見問題進行總結。一、LED氣泡現象：LED封裝產品有氣泡原因：1.碗內氣泡，支架沾膠不良。2.支架氣泡，
全自動點膠機AL3030針對RGB產品點膠應用案例
全自動點膠機應用的行業在不斷的擴大，生產技術也在不斷的創新。全自動點膠機廣泛應用于半導體、電子零部件、LED制造等領域，在點膠的過程中遇到膠水發生氣泡、溢膠問題也司空見慣。下面是我們阿萊思斯根據客戶難點交出的有針對性的一套滿足客戶要求的方案。應用要求： 1，膠水均勻點在產品杯內，不得點到杯外； 2，不得少膠、多膠、拉膠、空點； 3，針頭不能戳到線和芯片； 4，點膠后不能產生氣泡。應用難點： 1
全自動高速點膠機可以實現低成本點膠
近年來智能化技術越發的成熟，積累了大量的技術人才供生產線選擇，**的大力扶持加上點膠機發展積累了多年的經驗,在技術上性能上都較加的智能完善，為了較好的適應市場的供求需要，國內的點膠機廠家都在加大投資力度和大量吸收人才，在此期間具有點膠效率高,點膠質量好,出膠量穩定的智能高速點膠機大量產生。智能高速點膠機的價格比半自動點膠機的價格要高很多。但全自動高速點膠機優勢強大。全自動高速點膠機配置**的控制
阿萊思斯對全自動點膠機AL3030的實際操作案例
全自動點膠機的點膠方案是我們廠家專門為某個客戶或企業制作的點膠路徑設計與程序設計，廠家要做到的是滿足客戶的行業需求，根據這些條件設計全自動點膠機。下面我們就來了解一下阿萊思斯是如何針對客戶的需求完成點膠作業設計的。首先客戶對點膠機的要求： 1、要求錫膏寬度為200±30微米，厚度80±30微米； 2、錫膏不得**出金框邊外20%； 3、針頭不能刮到金線、芯片和傳感器； 4、接頭不能斷錫或者太大。