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詞條說明
流體點膠技術(shù)是微電子封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù),它可以構(gòu)造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術(shù)以受控的方式對流體進行精準(zhǔn)分配,可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現(xiàn)元器件之間機械或電氣的連接,該技術(shù)要求點膠系統(tǒng)操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種
CCD視覺點膠是通過機器視覺對點膠位置進行自動檢測,主要分為圖像采集、圖像處理和位置坐標(biāo)的提取與輸出三個部分;特定的芯片正確裝夾后,相機按照點膠區(qū)域的分割進行圖像的分塊采集,并將采集到的圖像存儲于工控機(IPC)內(nèi)存中;當(dāng)完整的芯片圖像采集完畢,IPC一次對所采集到的圖像進行處理,擬合出點膠區(qū)域輪廓的幾何特征;最后,依據(jù)膠點中心與點膠區(qū)域輪廓的位置特征,提取膠點中心的坐標(biāo)數(shù)值,并通過IPC傳輸給
21世紀(jì),電子技術(shù)的高速發(fā)展和人們對電子類產(chǎn)品的要求日益增高,使得電子產(chǎn)品向多樣化、智能化、新穎化和微型化等方面快速發(fā)展。電子元器件在封裝過程中的固定與保護是電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制造中的核心工藝,特別是當(dāng)今社會手機等視覺系電子產(chǎn)品邊框越做越薄,甚至趨向于無邊框化,因此電子封裝設(shè)備的封裝精度對電子技術(shù)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用。 目前市場上正在興起的熱熔膠點膠工藝備受電子封裝工業(yè)的青睞,因熱熔膠具有如下優(yōu)
1、膠閥滴漏 此種情形經(jīng)常發(fā)生于膠閥關(guān)畢以后。95%的此種情形是因為使用的針頭口徑太小所致。太小的針頭會影響液體的流動造成背壓,結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)畢后不久形成滴漏的現(xiàn)象。過小的針頭也會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作,只要更換較大的針頭即可解決這種問題。錐形斜式針頭產(chǎn)生的背壓最少,液體流動最順暢。液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象,更好是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣,或改用不容易含氣泡的膠.或先將膠離心脫泡后
公司名: 東莞市日成精密儀器有限公司
聯(lián)系人: 石成明
電 話: 0769-85384121
手 機: 13790663069
微 信: 13790663069
地 址: 廣東東莞東城廣東省東莞市厚街鎮(zhèn)下汴富民路12號萬卓**智造港
郵 編: 523943
網(wǎng) 址: 9883c41752.cn.b2b168.com
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