技術(shù)宅必須知道的PCB和FPC常用單位的換算關(guān)系
- 時間：2020-01-05作者：北京天拓文儀科技有限公司瀏覽：612
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詞條
詞條說明
化學鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。下面天拓電路為您講解日常用的試驗控制方法如下： 1 化學沉銅速率的測定 使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科
技術(shù)宅必須知道的PCB和FPC常用單位的換算關(guān)系
1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸); 1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸); 1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸); 1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺); 1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸); 1OZ
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