錫膏的使用

時間：2020-01-05

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

詞條
詞條說明
關于SMT貼片加工組裝前的檢驗需要
SMT貼片加工組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。因此，對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質量等，都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的
SMT焊盤設計中的關鍵技術
?摘要：焊盤設計技術是表面組裝技術(smt)的關鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關鍵技術，包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優化設計。最后提出了設計印制電路板時與焊盤相關的問題。關鍵詞：表面組裝技術;焊盤技術;印制電路板 1 引言表面組裝技術(SMT)是一項復雜的系統工程，而SMT設計技術則是各種SMT支持技術之間的橋梁和關鍵技術。SMT設
錫膏的使用
一、目的把握焊錫膏的存儲及準確使用方法。二、使用范圍 SMT車間三、焊錫膏的存儲 1、焊錫膏的有效期：密封保留在0℃~10℃時，有效期為6個月。（注：新進錫膏在放冰箱之前貼好狀態標簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表。 2、焊錫膏啟封后，放置時間不得**過24小時。 3、出產結束或因故休止印刷時，鋼網板上剩余錫膏放置時間不得**過1小時。 4、休止印刷不再使用時，應將剩余錫膏單獨用干凈瓶裝、密封
SMT貼片加工中對膠水的要求
SMT貼片加工中運用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目標是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產中應用環氧樹脂熱固化類膠水，而不應用丙稀酸膠水(需紫外線映照固化)。 SMT貼片加工對貼片膠水的要求： 1.膠水應具有良機的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強度高; 4.無氣泡; 5.膠水的固化溫度低，