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優(yōu)圖科技帶您回顧中國MLCC發(fā)展歷程 片式多層陶瓷電容器(MLCC)是廣泛應(yīng)用的新一代電容產(chǎn)品,是電子信息產(chǎn)品不可或缺的基本組件之一。與傳統(tǒng)電容相比具有體積小、容量大、效率高、成本低等優(yōu)勢。深圳優(yōu)圖科技研究的數(shù)據(jù)顯示,MLCC已經(jīng)成為終端產(chǎn)品使用的最主要電容器門類,產(chǎn)值占電容器總產(chǎn)值的42%。 MLCC的優(yōu)點在于耐高電壓和高熱、運作溫度范圍廣,能夠小型化、片式化,在電子產(chǎn)品日益小型化以及多功能化
MLCC的分選、測試 1分選、測試:在MLCC產(chǎn)品完成制作以后,需要對其進(jìn)行外觀分選與電性能測試分選,剔除外觀不良品與電性能不合格產(chǎn)品,保證產(chǎn)品質(zhì)量100%合格 1.1.外觀分選 MLCC產(chǎn)品外觀分選常見的方法是采用顯微鏡人工目測的方法來進(jìn)行,對于大部分尺寸較大、要求很高的產(chǎn)品,同時還借助一些輔助工具,如端頭檢測治具,可以一次檢查MLCC兩個面的外觀,通過板的反轉(zhuǎn)可以看到MLCC產(chǎn)品的另外兩個面
板材研磨目前市場行情: 目前高端塑膠行業(yè)材料,多依賴于進(jìn)口,價格從六七百至幾萬元一公斤不等,越高端的材料出廠時厚度選擇越少,基本上不提供5MM以下的厚度,但事際上在微孔治具應(yīng)用領(lǐng)域,一般多使用2.0以下的。用戶都是買回去后自行加工成薄板,加工量大,厚度公差一般只能做到±0.02,且表面刀印無法處理,導(dǎo)致在加工時0.1MM以內(nèi)的孔,容易造成偏孔。 深圳優(yōu)圖科技2015年7月,引進(jìn)全新設(shè)備進(jìn)行高端塑
MLCC即多層陶瓷電容器英文縮寫,亦稱片式電容器、積層電容器、疊層電容器等,屬陶瓷電容器的一種。 MLCC是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來,經(jīng)一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體,也稱“獨石電容器”它誕生于上世紀(jì)60年代,最先由美國公司研制成功,后來在日本公司(如Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化。 MLC
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