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水泥基灌漿料與灌漿劑概述 一、水泥基灌漿料與灌漿劑概念 水泥基灌漿材料是由水泥、集料(或不含集料)、外加劑和礦物摻合料等原材料,經混合生產而成的具有合理級配的干混料。水泥基灌漿材料加水拌和均勻后具有可灌注的流動性、不離析、不泌水、早強、高強、無收縮、微膨脹等性能。因其具有自流性好、無毒、無害、不老化、對水質及周圍環境無污染、綠色環保且在施工方面具有質量可靠、降低成本、縮短工期和使用方便等優點而被廣
7、混凝土施工 1)、混凝土配合比 (1)、參照標準及相關技術資料 a、《普通混凝土配合比設計規程》JGJ55-2000 b、《普通混凝土拌和物理性能試驗方法》GB對比構件HIC20.10d和JCT20.15d,二者開裂荷載和屈服荷載差別不大,但是15d植筋深度的構件峰值荷載提高了17.1%,說明隨著植筋深度的增加,構件的最大承載力也隨之增加。比較二者的極限位移可以看出:植筋深度為10d的構件在
12 ?后錨固連接件 12.1 ?一般規定 12.1.1 ?本章的規定適用于以普通混凝土為基材的后錨固連接件的安全性鑒定。 12.1.2 ?工程結構用的后錨固連接件應采用膠接植筋、膠接全螺紋螺桿和有機械鎖緊效應的自擴底錨栓、模擴底錨栓和特殊倒錐形錨栓。 12.1.3 ?在考慮地震作用的結構中,嚴禁使用膨脹型錨栓作為承重構件的連接件。 12.1.4
環氧樹脂的灌封及灌封材料 (1)灌封料的用途 灌封是環氧樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業,是電子工業不可缺少 的重要絕緣材料。 灌封,就是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱因性高分子 絕緣材料。它的作用是:強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的反抗力;提高內部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化
公司名: 北京博瑞雙杰新技術有限公司
聯系人: 李駿
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地 址: 江西南昌南昌縣振興大道1025號銀海藍天住宅區1棟二單元502市
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