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詞條說明
《新形勢(shì)下MEMS產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)》研討會(huì)在蘇州納米城圓滿落幕
2015年,在《地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等地區(qū)政策的推動(dòng)下,千億級(jí)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金撬動(dòng)作用逐漸顯現(xiàn),“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等地區(qū)戰(zhàn)略的陸續(xù)實(shí)施也將有力支撐國內(nèi)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展,在《中國制造2025》**領(lǐng)域技術(shù)圖,其中六大領(lǐng)域都明確了傳感器的重要意義和戰(zhàn)略地位,MEMS產(chǎn)業(yè)作為其中具有戰(zhàn)略地位的一環(huán),在產(chǎn)業(yè)中地位凸顯。展望未來,微型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡(luò)化傳感器將
電路設(shè)計(jì)是傳感器性能是否優(yōu)越的關(guān)鍵因素,由于傳感器輸出端都是很微小的信號(hào),如果因?yàn)樵肼晫?dǎo)致有用的信號(hào)被淹沒,那就得不償失了,所以加強(qiáng)傳感器電路的抗干擾設(shè)計(jì)尤為重要。在這之前,我們**了解傳感器電路噪聲的來源,以便找出更好的方法來降低噪聲。總的來說,傳感器電路噪聲主要有一下七種: 低頻噪聲 低頻噪聲主要是由于內(nèi)部的導(dǎo)電微粒不連續(xù)造成的。特別是碳膜電阻,其碳質(zhì)材料內(nèi)部存在許多微小顆粒,顆粒之間是不連續(xù)
多數(shù)企業(yè)所開發(fā)的MEMS微麥克風(fēng)主要分為兩種形態(tài):**種是利用**的MEMS代工廠制造出MEMS IC,再加上一個(gè)ASIC放大器,將MEMS IC及ASIC IC用SIP封裝方式封裝成MEMS麥克風(fēng)芯片。這一部分在IC封裝過程中**保護(hù)振膜不被破壞,其封裝成本相對(duì)較高;另一種是先利用CMOS晶圓廠制造出ASIC部分,再利用后工藝來形成MEMS的結(jié)構(gòu)部分。其MEMS工藝技術(shù)目前似乎還無法在標(biāo)準(zhǔn)的CM
Fluence(Pro)降噪技術(shù) 目前支持降噪的手機(jī)的確不少,其主要是因?yàn)槎鄶?shù)手機(jī)都采用了高通處理器,而高通旗下的多款芯片都集成了Fluence(Pro)降噪技術(shù),這些芯片已經(jīng)被不少高端旗艦機(jī)所采用,同時(shí)也在逐漸進(jìn)入低端機(jī)領(lǐng)域。所謂Fluence Pro降噪技術(shù),是通過使用三個(gè)麥克風(fēng),實(shí)現(xiàn)定向噪音消除。通過選擇音頻來源的所在區(qū)域,將能夠把所選區(qū)域內(nèi)的聲音都記錄下來,而在這個(gè)所選擇區(qū)域之外的所有聲音
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