PCBA測試的多種方式

時間：2025-12-04作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：169

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫？

  SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和解凍回溫？?在SMT貼片廠工作的朋友都知道，SMT使用的錫膏需要在要在（2-8℃）的冷柜內冷藏儲存。其目的是為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度，確保元器件與PCB的焊接質量，從而延長有效焊接的質量。那么在SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和回溫？或許很多朋友不是很清楚真正的原因。接下來就由深圳SMT貼片廠英特麗科技為大家分享，希望給您帶來一定的幫助！ 

• PCBA加工完成品的組裝流程

  PCBA加工完成品的組裝流程?一、準備PCBA組裝需要的材料、設備和工具①直流穩(wěn)壓電源和萬用表各一臺；②焊接完成的電路板；③待組裝產品的套件和外殼，機相關輔料清單；④電動螺絲刀、抹布、電子標簽（產品識別碼）；?二、組裝前進行檢查①待組裝清單詳細的檢查和電路板檢測②檢查產品外殼③檢查產品套件的外殼有無缺陷和損傷。④檢查印制板目視檢查印制板是否完整，表面涂覆阻焊層是否完好，有無明顯

• PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？

  PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？?PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時，PCBA焊點與焊錫材料結合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，一般容易發(fā)生在波峰焊時。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會導致PCBA焊點缺陷，同時也是導致PCBA表面產生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些？應該如何解決？接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享，

• PCBA加工的整體流程

  相信電子行業(yè)的人都有聽過PCBA加工，但是，都不了解詳細的加工流程吧。下面就讓英特麗就給大家簡單介紹一下PCBA加工的整體流程。?1、收到元件物料和PCB裸板之后，要對元件物料的數量進行清點，確認在生產加工時是否夠用。2、采購部要根據客戶提供的工藝文件，外發(fā)開好所需的鋼網。3、工程人員要根據客戶提供的bom文件、工藝文件、坐標文件，絲印圖，調試好SMT貼片程序。4、把之前做好的程序資料導