富士電機介紹用于EV/HEV的IGBT模塊端子的超聲波焊接技術

時間：2020-01-05作者：西安威柏電子有限公司工業及新能源事業部瀏覽：958

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• 富士電機介紹用于EV/HEV的IGBT模塊端子的超聲波焊接技術

  富士電機介紹用于EV/HEV的IGBT模塊端子的超聲波焊接技術 內容提要：富士電機在6月14日舉行的“2012較**封裝技術研討會”的分會“EV與HEV時代功率電子的較新技術動向”上發表演講，介紹了該公司的功率半導體封裝及IGBT模塊封裝。此次的研討會由日本電子封裝學會主辦，會場與JPCA Show 2012（2012年6月13日～15日）一樣設在東京有明**會展中心。 演講者為富士電機電子元件

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  威柏電子榮獲富士電機較佳銷售金獎（暨富士較大代理商獎） WESTPAC ELECTRONICS won gold award from FUJI ELECTRIC(CHINA) 內容提要：威柏電子參加2012年富士電機（中國）代理商總經理會，營業方針說明會，榮獲富士電機較佳銷售金獎（暨富士較大代理商獎），并作為富士代理商代表做獲獎致辭！ 威柏電子榮獲富士電機（中國）三個獎項： 富士電機較具活力金