SMT印刷工藝介紹

時間：2023-04-13

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
SMT不良率高原因及改善對策2.0
上文說到了SMT生產中可能出現的空焊、冷焊、缺件問題以及相應的改對策，延續上文所說，本文即將討論的是關于SMT貼片錫珠、翹腳、浮高產生原因及改善對策。錫珠產生原因： ??????????????1.PCB板水份過多 ???&nb
BGA工藝的優缺點簡述
BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術。芯片封裝底部有許多錫球（焊點），這些錫球呈陣列狀分布，如同網格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時，通過這些錫球來實現電氣連接和機械固定。??優點- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內容納更多引腳，實現較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機、平板電腦等對空間要求苛刻的
回流焊的基本工作原理
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，在電子元器件貼片中，經常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。那么回流焊具體的工作流程是怎樣的？升溫區的工作原理：該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內，過快過慢都不行，兩者皆會影響焊接質量。?*二保溫區的
回流焊的歷史
回流焊的歷史在開始介紹回流焊的歷史之前，我首先在這里簡介一下什么是回流焊：回流焊（也叫再流焊(REFLOW)）它是伴隨微型化電子產品的出現為發展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接，回流焊通過重新熔化印刷機漏印在PCB焊盤上的錫膏實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；