等離子處理機，清洗活化改性

時間：2022-04-01作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：276

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  詞條說明

• 等離子清洗機增加材料表面潔凈度

  等離子清洗機清洗材料表面，提升表面潔凈度，增強粘接等效果，手機蓋板，手機玻璃，鋼化膜等噴涂前需要采用等離子清洗機，增加產品表面潔凈度，明顯提高表面活性，增強附著效果；等噴涂前需要采用等離子清洗機，增加產品表面潔凈度，明顯提高表面活性，增強附著效果；等噴涂前需要采用等離子清洗機，增加產品表面潔凈度，明顯提高表面活性，增強附著效果；等噴涂前需要采用等離子清洗機，增加產品表面潔凈度，明顯提高表面活性，增

• 等離子清洗機處理PCB/FPC線路板

  等離子清洗機廣泛用于清洗、蝕刻、改性、涂層和活化多層軟板的孔壁除殘膠，補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表面清潔活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜），都可以通過等離子體清洗機的表面處理技術來實現等離子清洗機對軟硬結合板的處理：由于軟硬結合板是由幾種不同的材料層壓在一起組成，由于其熱膨脹系數的不一致性，孔壁及層與層之間的線路連接容易產生斷裂和撕裂現象，提高

• 等離子清洗機在PCB工藝中的應用

  使用等離子清洗機處理PCB達到粗化或除鉆污效果的方法，等離子體處理設備不僅有除鉆污的作用，同時還有清洗、活化、刻蝕、改性，提高材料表面附著力等優點等離子表面處理機器處理廣泛應用于PCB和電子產業：多層PCB板的鉆孔除膠渣（desmear）和內蝕刻（back etching）；揉性電路板等離子鉆微孔；金線邦定前焊盤的等離子清洗；封裝前的電子元件等離子清洗。等離子清洗處理機法能夠很好地克服濕法除膠渣的

• 晶圓光刻膠等離子清洗機及設備

  在半導體器件生產過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質，為了避免污染物對芯處理性能造成致致命影響和缺陷，在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下，半導體晶圓在制造過程中，需要經過多次的表面清洗步驟，而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機是晶圓級和3D封裝應用的理想的干式清洗設備。晶圓光刻蝕膠等離子清洗機的應用：等離子應用包括預處理、灰化/光刻膠