回顧焊錫膏的作用

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：1244

深圳市維特欣達科技有限公司專注于錫膏 錫條等

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  詞條說明

• 無鉛焊錫膏如何在SMT焊接中脫穎而出

  在電子行業中進行SMT焊接過程中焊錫膏逐漸從有鉛向無鉛進化，主要就是無鉛錫膏較安全、健康。而現在人們也逐漸將養生、健康提上日程，所以說無鉛錫膏的發展是必然的。但是在無鉛錫膏剛剛問世的時候由于技術還不成熟在機械強度方面還是稍有劣勢，同時也會出現焊接不良等問題。而為了較好的提升焊錫膏的使用效果，各大廠商不斷的深入研究無鉛焊錫膏成分、性能，從而較好的體現焊錫膏使用效果。 隨著技術的發展，無鉛錫膏性能逐

• 錫膏將融入你的生活

  互聯網的時代已經到來，是電子產品消費與發展的黃金時代！如手機，電腦，汽車，是電子產品的主力軍。從目前的形式來看，中國的焊接產業正在蓬勃發展，并且有被大量的應用的趨勢。在這個時期，涌現一大批焊錫膏企業，所以無可避免，這個行業的競爭也越來越激烈，如何在當今這個市場下生存并**較好的發展，是每一個企業值得思考的事情。 已專注焊接材料16年，維特欣達科技專業為您解決不上錫、易坍陷、抗氧化能力低等三大難題

• 無鉛錫膏一定比有鉛錫膏好嗎？

  因為無鉛錫膏環保價格也普遍貴一些，所以許多人都認為無鉛錫膏要比有鉛錫膏好，其實不一定，有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無鉛錫膏差，無鉛錫膏也是有優點缺點的，我們就拿較常見的低溫無鉛錫膏來說吧：市場上較常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點是138度，回流焊的作業溫度一般在170-180度左右。是無鉛錫膏中熔點溫度較低的一種錫膏，低熔點便有利于保護電子元器件在焊接過程

• 維特欣達對錫膏印刷中錫珠產生的原因分析及應對策略

  錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產品的外觀，也對產品的質量埋下了隱患。一般來說：焊錫珠的產生是多方面的。 產生的原因： 1：錫膏的金屬含量 2：錫膏的金屬氧化度 3：