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? ??在2014年,筆者在《固晶錫膏應用》一文中分析了倒裝技術應用的問題點、制約倒裝發展的瓶頸,倒裝固晶錫膏的跨行業應用是真正的技術難點,并闡述了解決方案,在那個時候,倒裝市場還是一塊看的到但還觸摸不到的蛋糕。 ? ? ?但隨著維特欣達科技推出了V8000倒裝錫膏,并率先在行業推出了LED倒裝錫膏應用技術共享方案,即:只要你購買V80
隨著LED功率的增大,目前低熱導率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求,對于LED的封裝,行業*提出了共晶焊接,它分為兩種方式:一種是固晶錫膏代替導電銀膠進行回流焊接,詳見固晶錫膏;另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層(Au/Au80Sn20),支架有鍍金或鍍銀層,固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上,或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中,再通過固
錫條在焊接過程中可能會發生錫點不光亮的現象,那么發生這一現象的原因是什么呢?下面請看維特欣達小編為您解答: 錫條焊接過后焊點不光亮主要以下幾種原因: 1.無鉛錫條的含錫量的大小決定了錫點的光亮. 2.無鉛錫條是否由原材料生產,雜質是否**標,也能影響到錫條的亮度. 3.有可能爐子使用的無鉛錫時間太長,而沒有去更換新錫或清理爐子,時間久了,導致爐子錫銅**標,焊點就會不怎么亮. ? 維特欣達
? 作者:維特欣達固晶錫膏項目總負責人 ? LED的散熱性能一直是困擾LED發展的瓶頸,特別是在大功率的LED產品上表現的尤其明顯,傳統的固晶工藝,是用銀膠將晶片和支架之間做連接,而銀膠的導熱系數較大不**過25w/mk,LED晶片的溫度不能及時傳遞到散熱材料上,結溫升高將會導致LED發光效率降低,晶片的壽命縮短,銀膠等封裝材料老化,從而導致LED光衰,產品壽命縮短。 &nbs
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
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